頭條焦點(diǎn)：興森科技：公司PCB業(yè)務(wù)的產(chǎn)品類型中包含柔性電路板

興森科技(002436)08月02日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

(資料圖片)

投資者：貴公司生產(chǎn)柔性電路板嗎

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司PCB業(yè)務(wù)的產(chǎn)品類型中包含柔性電路板。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

投資者：請(qǐng)問貴公司有先進(jìn)封閉chiplet技術(shù)嗎？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項(xiàng)目的最新進(jìn)展，請(qǐng)您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

投資者：公司現(xiàn)在 chiplet 研發(fā)進(jìn)展怎么樣?

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營業(yè)務(wù)為傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板），不直接參與chiplet研發(fā)。FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項(xiàng)目的最新進(jìn)展，請(qǐng)您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

投資者：公司有汽車電子類的產(chǎn)品嗎？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司產(chǎn)品應(yīng)用涉及汽車電子領(lǐng)域。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

投資者：董秘你好，chiplet技術(shù)是彌補(bǔ)先進(jìn)制程不足的一個(gè)可行方法，是突破半導(dǎo)體卡脖子的重要手段，請(qǐng)問貴公司的IC基板有否在chiplet技術(shù)中獲得應(yīng)用？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項(xiàng)目的最新進(jìn)展，請(qǐng)您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

投資者：請(qǐng)問公司定增擴(kuò)產(chǎn)的FCBGA是否應(yīng)用于先進(jìn)封裝用的基板的？請(qǐng)問公司目前適用于用于chiplet的材料有哪些？在國內(nèi)的競爭對(duì)手有哪些？目前國產(chǎn)化比例有多少？公司的市場(chǎng)份額是多少？謝謝

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司在建的FCBGA封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)品屬于先進(jìn)封裝基板。FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項(xiàng)目的最新進(jìn)展，請(qǐng)您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

投資者：首先感謝你們不辭辛勞的回復(fù)我們提出的問題。請(qǐng)問把帶有時(shí)間和姓名的股票交易軟件持倉截圖和身份證一并掃描發(fā)送至公司郵箱，可以獲知 非定期報(bào)告相關(guān)時(shí)點(diǎn)的股東人數(shù)嗎？盼你們具體，明確答復(fù)。順祝你們，身體健康，萬事如意, 【比如截至到2022年7月31日貴公司的股東人數(shù)是多少？】

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據(jù)《公司章程》的規(guī)定，股東查詢股東名冊(cè)，請(qǐng)將身份證掃描件、證明持有公司股份的種類及持股數(shù)量的截圖、聯(lián)系方式等資料信息發(fā)送至郵箱：stock@chinafastprint.com，公司在核實(shí)股東身份后，將予以回復(fù)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

興森科技2022一季報(bào)顯示，公司主營收入12.72億元，同比上升18.82%；歸母凈利潤2.01億元，同比上升98.28%；扣非凈利潤1.21億元，同比上升10.56%；負(fù)債率48.81%，投資收益8085.23萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用2401.16萬元，毛利率29.67%。

該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)4家。近3個(gè)月融資凈流出1.52億，融資余額減少；融券凈流入1.02億，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長性良好。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

興森科技主營業(yè)務(wù)：專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞PCB、半導(dǎo)體兩大主線開展。其中,PCB業(yè)務(wù)從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產(chǎn)端的批量經(jīng)營,涵蓋研發(fā)-設(shè)計(jì)-生產(chǎn)-SMT表面貼裝-銷售全產(chǎn)業(yè)鏈;半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域,專注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破。

標(biāo)簽： 柔性電路板 興森科技