金道科技：5月4日融資買入99.7萬元，融資融券余額2174.55萬元 天天短訊

(相關(guān)資料圖)

5月4日，金道科技（301279）融資買入99.7萬元，融資償還59.31萬元，融資凈買入40.39萬元，融資余額2174.55萬元。

融券方面，當(dāng)日無融券交易。

融資融券余額2174.55萬元，較昨日上漲1.89%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。

標(biāo)簽：