全球快看：達華智能：6月20日融資買入909.44萬元，融資融券余額1.37億元

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6月20日，達華智能（002512）融資買入909.44萬元，融資償還850.77萬元，融資凈買入58.67萬元，融資余額1.37億元。

融券方面，當日融券賣出400.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出400.0股，融券余量5100.0股，近20個交易日中有12個交易日出現融券凈賣出。

融資融券余額1.37億元，較昨日上漲0.43%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業務資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構對券商的融資、融券。

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