每日視點(diǎn)！德邦科技：6月28日融資買入814.95萬元，融資融券余額8889.16萬元

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6月28日，德邦科技（688035）融資買入814.95萬元，融資償還1082.72萬元，融資凈賣出267.77萬元，融資余額7796.06萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.28萬股，融券償還3.31萬股，融券凈買入1.03萬股，融券余量19.89萬股。

融資融券余額8889.16萬元，較昨日下滑3.96%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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