華達(dá)科技：7月31日融資買入777.69萬元，融資融券余額2.69億元

【資料圖】

7月31日，華達(dá)科技（603358）融資買入777.69萬元，融資償還68.92萬元，融資凈買入708.77萬元，融資余額2.69億元，近20個(gè)交易日中有13個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日無融券交易。

融資融券余額2.69億元，較昨日上漲2.71%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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