賽伍技術：8月15日融資買入678.6萬元，融資融券余額3.26億元

(資料圖)

8月15日，賽伍技術（603212）融資買入678.6萬元，融資償還766.13萬元，融資凈賣出87.54萬元，融資余額3.05億元。

融券方面，當日融券賣出2.43萬股，融券償還4.34萬股，融券凈買入1.91萬股，融券余量120.41萬股。

融資融券余額3.26億元，較昨日下滑0.51%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業務資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構對券商的融資、融券。

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