“補鏈成群” 重慶兩江新區2021智博會重點項目簽約25個

2021智博會開幕在即，8月18日，重慶兩江新區舉行智博會重點項目“云簽約”活動，簽約項目25個，總金額463億。25個簽約項目主要集中在汽車電子、新能源、新材料、生物醫藥、工業互聯網、芯片設計等戰略性新興產業和未來產業領域，吸引智慧應用、總部研發等龍頭企業，有力推動兩江新區大數據智能化創新向縱深發展，助力產業全鏈條發展。

大友微電子有限公司在全球影像芯片封裝行業率先成功研發COP工藝，和傳統工藝相比封裝效率提高3倍，測試效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。此次在兩江新區落地的COP項目將投資12億，建設30條COP封測線，形成年產量超10億顆攝像頭芯片的產能，將建設年產值超100億的國內最大圖像傳感器高端光學芯片封裝企業，對于進一步完善新區芯片產業鏈條具有重要意義。

同樣聚焦電子信息產業鏈，專注于集成電路設計服務的高科技公司深圳礪芯微電子有限公司將在兩江布局礪芯微電子芯片設計項目，設立從事LED調色溫系列芯片和汽車電子電源管理芯片等產品的設計和銷售的IC設計公司。

圍繞產業鏈上下游、深挖存量企業潛能，冠捷、京東方等龍頭企業的供應商億光源也進一步加持兩江新區：新增投資3.5億元的背光模組應用熱壓導光板項目在新區建設生產基地，為需要光學級顯示材料的TFT-LCD液晶模組廠、LED平板燈等制造企業提供專業產品和技術服務。其背后，正是看中兩江新區電子信息產業的發展鏈條。

通過對前沿技術、前沿領域中領跑者的吸附，兩江新區正下大力氣集聚領先的高端創新要素，最終形成“補鏈成群”的規模化效應。

兩江新區黨工委副書記、管委會主任羅藺表示，此次簽約項目投資強度大、科技含量高、發展后勁足，具有廣闊發展前景。兩江新區將以此次智博會為契機，依托建設國家數字經濟創新發展試驗區和國家新一代人工智能創新發展試驗區“雙核心區”先行優勢，以建設產業功能區實施“鏈長制”為抓手，高質量打造數字經濟產業集群，高水平做靚禮嘉悅來智慧園名片，高效率優化數字經濟發展環境，讓智能化更好為經濟賦能、為生活添彩。

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