最新消息：Zen4進(jìn)度比傳聞更快，三季度就能上市

今年初的CES展會(huì)上，AMD正式官宣了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，基于臺(tái)積電5nm工藝，最新消息稱Zen4的進(jìn)度比傳聞的更快，今年五六月份就能發(fā)布，三季度就能上市。

5nm Zen4之后就要到Zen5架構(gòu)了，現(xiàn)在還沒(méi)有出現(xiàn)在AMD官方路線圖中，但是AMD之前表示Zen5已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中了，按照一年一升級(jí)的慣例來(lái)看，Zen5應(yīng)該是在2023年上市。

此前多個(gè)消息來(lái)源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動(dòng)得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達(dá)20-40%。

桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個(gè)Zen5大核心、16個(gè)Zen4D小核心，總計(jì)24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。

Zen5之前預(yù)期是升級(jí)臺(tái)積電3nm工藝，然而現(xiàn)在變數(shù)增加了，之前爆料這個(gè)消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切換到4nm工藝，類似的還有下下代GPU芯片RNDA4。

導(dǎo)致這一結(jié)果的原因就是臺(tái)積電的3nm工藝不如預(yù)期，之前我們報(bào)道過(guò)臺(tái)積電3nm工藝良率似乎還有問(wèn)題，要到2023年初才能給蘋果、Intel供貨。

考慮到3nm節(jié)點(diǎn)Intel也要占不少產(chǎn)能，重要性可能超過(guò)AMD，所以Zen5處理器的3nm產(chǎn)能真的會(huì)遇到一些麻煩。

標(biāo)簽： 最新消息