PCIe4.0時(shí)代來臨 未來SSD需要外置散熱器嗎？

幾乎在每年秋季我們都會(huì)迎來新一代PC硬件。來到2022年10月，此前正式發(fā)布的英特爾第13代酷睿系列、AMD Ryzen 7000系列，以及英偉達(dá)RTX 40系顯卡和AMD尚未正式發(fā)布的RNDA 3架構(gòu)顯卡自然是其中的重頭戲。

到目前為止新一代CPU與GPU都基本擁有穩(wěn)定的性能提升，雖然不一定嚴(yán)格遵守摩爾定律，在價(jià)格方面更無法實(shí)現(xiàn)減半。

但在性能提升的背后很難說有多少成效需要?dú)w因于水漲船高的功耗，每一代新品在發(fā)布會(huì)宣傳時(shí)都會(huì)介紹能耗比的提升，但更高的TDP與實(shí)測(cè)功耗，乃至更大更厚重的顯卡散熱馬甲都是玩家看在眼里的。

NVMe SSD也是如此，從PCIe 4.0時(shí)代開始，逐步提升的連續(xù)與隨機(jī)讀寫性能都對(duì)存儲(chǔ)顆粒與主控芯片的散熱提出了更高要求，輕量化的特殊材質(zhì)散熱貼成為基礎(chǔ)配置，更高端的旗艦級(jí)產(chǎn)品則會(huì)選擇自帶散熱馬甲，為SSD提供更大的均熱面積與被動(dòng)散熱能力。

而對(duì)于即將進(jìn)入市場(chǎng)的PCIe 5.0產(chǎn)品而言，高性能帶來的發(fā)熱量可能只增不減，追求長(zhǎng)期穩(wěn)定性能的用戶必然需要進(jìn)一步的散熱能力。

當(dāng)前市面上已經(jīng)有許多外置SSD散熱器可供硬件玩家選擇，同時(shí)可以分為被動(dòng)與主動(dòng)兩種方案。

被動(dòng)SSD散熱器類似一些產(chǎn)品自帶的散熱馬甲，但它可以選擇更加“放飛自我”的設(shè)計(jì)，以塔式布置的散熱片、連接散熱片的熱管適配內(nèi)部空間充足的機(jī)箱，整體提供更大的均熱和受風(fēng)面積，利用好機(jī)箱風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)道。

這類被動(dòng)散熱器的優(yōu)點(diǎn)顯而易見：無噪音、無需接線、充分利用機(jī)箱風(fēng)道等，缺點(diǎn)則是比常規(guī)馬甲更占據(jù)空間、難以適配PS5等其他設(shè)備。

主動(dòng)SSD散熱器則更類似CPU使用的風(fēng)冷散熱器，由風(fēng)扇與散熱片組合而成，組合形式則多種多樣。主動(dòng)散熱器的優(yōu)點(diǎn)在于不太受機(jī)箱環(huán)境影響，自身能夠提供穩(wěn)定的空氣流量。

如果采用涵道式設(shè)計(jì)則能夠?qū)崿F(xiàn)比被動(dòng)散熱器小得多的體積，能夠適配更緊湊的機(jī)箱等設(shè)備。缺點(diǎn)方面，則是需要額外接線，產(chǎn)生額外噪音，可能干擾機(jī)箱風(fēng)道等等。

綜合來看，兩種SSD散熱器在原理與功能特性上各有千秋。以目前主流PCIe 4.0 SSD性能與發(fā)熱水平而言，只要不是長(zhǎng)期在高溫環(huán)境中使用，基礎(chǔ)的散熱貼或散熱馬甲加上機(jī)箱風(fēng)道就足以維持其性能穩(wěn)定。

外置主被動(dòng)散熱器更多是作為一種應(yīng)對(duì)PCIe 5.0 SSD的未雨綢繆，以及一些追求極致性能等特殊場(chǎng)景的用戶所需。

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