帝奧微: 2022年年度報(bào)告摘要

公司代碼：688381                   公司簡(jiǎn)稱：帝奧微

              江蘇帝奧微電子股份有限公司

【資料圖】

                       第一節(jié) 重要提示

    劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)?ensp;www.sse.com.cn 網(wǎng)站仔細(xì)閱讀年度報(bào)告全文。

  公司已在本報(bào)告中描述可能存在的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，敬請(qǐng)查閱本報(bào)告“第三節(jié) 管理層討論與分析”

之“四、風(fēng)險(xiǎn)因素”

        。

    完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個(gè)別和連帶的法律責(zé)任。

□是 √否

    經(jīng)立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計(jì)，截至2022年12月31日，公司期末可分配利潤(rùn)為

人民幣323,567,521.98元，經(jīng)公司董事會(huì)決議，公司2022年年度擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記

的總股本為基數(shù)分配利潤(rùn)。本次利潤(rùn)分配方案如下：

    公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2.60元（含稅），以公司截至2022年12月31日的

總股本25,220萬股為基數(shù)進(jìn)行測(cè)算，合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣65,572,000元（含稅）。本年度公

司現(xiàn)金分紅金額占當(dāng)年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的比例為37.76%。

    上述2022年年度利潤(rùn)分配預(yù)案已經(jīng)公司第一屆董事會(huì)第十八次會(huì)議及第一屆監(jiān)事會(huì)第十三次

會(huì)議審議通過，尚待公司2022年年度股東大會(huì)審議。

□適用 √不適用

                     第二節(jié) 公司基本情況

公司股票簡(jiǎn)況

√適用 □不適用

                        公司股票簡(jiǎn)況

    股票種類     股票上市交易所     股票簡(jiǎn)稱       股票代碼    變更前股票簡(jiǎn)稱

               及板塊

A股           上海證券交易所 帝奧微         688381       /

             科創(chuàng)板

公司存托憑證簡(jiǎn)況

□適用 √不適用

聯(lián)系人和聯(lián)系方式

     聯(lián)系人和聯(lián)系方式     董事會(huì)秘書（信息披露境內(nèi)代表）               證券事務(wù)代表

        姓名      陳悅                        王建波

       辦公地址     上海市閔行區(qū)號(hào)景路206弄萬象企業(yè)中        上海市閔行區(qū)號(hào)景路206弄

                心TC東棟                     萬象企業(yè)中心TC東棟

       電話       021-67285079              021-67285079

      電子信箱      stock@dioo.com            stock@dioo.com

(一) 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

   公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。自成立以

來，公司始終堅(jiān)持“全產(chǎn)品業(yè)務(wù)線”協(xié)調(diào)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，持續(xù)為客戶提供高效能、低功耗、品

質(zhì)穩(wěn)定的模擬芯片產(chǎn)品。按照產(chǎn)品功能的不同，公司產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模

擬芯片兩大系列，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能 LED 照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及醫(yī)療器械等

領(lǐng)域。目前，公司模擬芯片產(chǎn)品型號(hào)已達(dá) 1,400 余款，其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高精度

運(yùn)算放大器元件、LED 照明半導(dǎo)體元件、高效率電源管理元件等多項(xiàng)產(chǎn)品均屬于行業(yè)內(nèi)前沿產(chǎn)品。

   在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司擁有超過十年的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，核心管理團(tuán)隊(duì)來自于仙童半導(dǎo)體

（Fairchild Semiconductor）。經(jīng)過多年深耕，公司已建立了相對(duì)完善的產(chǎn)品研發(fā)體系，積累了豐富

的模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司在混合信號(hào)及電源管理芯片研發(fā)領(lǐng)域技術(shù)能力較為突出，多項(xiàng)產(chǎn)品已

經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，公司已與 WPI 集團(tuán)、文

曄集團(tuán)等行業(yè)內(nèi)資深電子元器件經(jīng)銷商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，已經(jīng)與眾多知名終端客戶建立合

作，如 OPPO、小米、Vivo、比亞迪、高通、谷歌、三星、通力等。

   在專注于信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片協(xié)同發(fā)展的同時(shí)，公司更加注重產(chǎn)品工藝的開

發(fā)與積累。公司研發(fā)部下設(shè)研發(fā)技術(shù)支持部，研發(fā)技術(shù)支持部可以針對(duì)不同產(chǎn)品的特點(diǎn)和客戶的

需求，在工藝、材料以及基礎(chǔ)物理器件層面提升產(chǎn)品性能、降低成本，從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

力。未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)持自主研發(fā)的道路，不斷加大研發(fā)投入力度，提高公司在模擬芯片領(lǐng)域

的全產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和客戶群體，全力打造全系列模擬芯片產(chǎn)

品的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)模擬芯片領(lǐng)域的“自主、安全、可控”的戰(zhàn)略目標(biāo)。

   信號(hào)鏈模擬芯片主要負(fù)責(zé)信號(hào)處理、信號(hào)放大、信號(hào)檢測(cè)等。根據(jù)具體功能的不同，信號(hào)鏈

模擬芯片又可進(jìn)一步分為放大器、比較器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器及各類接口和開關(guān)產(chǎn)品。公司的信號(hào)

鏈模擬芯片具體包括以下三類：

     產(chǎn)品類別           主要技術(shù)特點(diǎn)                   主要應(yīng)用領(lǐng)域

             ①超低失調(diào)電壓（VOS） ；               主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)

             ②工作功耗小于 1μA；                 備、車載以及醫(yī)療儀器等領(lǐng)

運(yùn)算放大器

             ③輸入偏置電流較小；                   域，采樣緩慢變化的電壓、電

             ④低壓供電，但可以采樣高壓信號(hào)到 26V。        流或者溫度信號(hào)

   產(chǎn)品類別               主要技術(shù)特點(diǎn)                        主要應(yīng)用領(lǐng)域

             ①-3dB 帶寬高達(dá) 11GHz；

                                             主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域手

             ②音頻通道 THD 超過-100dB；

高性能模擬開關(guān)                                      持設(shè)備、高保真音頻的處理、

             ③接觸式放電 8KV，空氣放電 10KV；

                                             服務(wù)器、汽車智能座艙領(lǐng)域

             ④正負(fù)浪涌耐壓超過±25V。

             ①差分帶寬 6GHz；

                                             主要應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴設(shè)

高速 MIPI 開關(guān)   ②超小柵格陣列封裝（LGA）      ；

                                             備等領(lǐng)域

             ③滿足 C-PHY 和 D-PHY 應(yīng)用。

  電源管理模擬芯片是所有電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，負(fù)責(zé)電子設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測(cè)

和監(jiān)控，在電子設(shè)備中發(fā)揮著重要的作用。因此，為了發(fā)揮最佳性能，電子系統(tǒng)需要選擇最適合

的電源管理方式。

  公司的電源管理模擬芯片涵蓋低壓高功率密度電源管理芯片和大功率電源轉(zhuǎn)換和管理芯片，

按具體功能分類如下：

   產(chǎn)品類別                  主要技術(shù)特點(diǎn)                      主要應(yīng)用領(lǐng)域

             ① 降 壓 DC/DC 產(chǎn) 品 系 列 齊 全 ， 覆 蓋 寬 廣 的

                                                   智能手機(jī)、服務(wù)器、汽

                                                   車電子、智能電表、白

             ②高壓 DC/DC 驅(qū)動(dòng)能力可達(dá) 3A，高精度帶隙基

                                                   色家電、小家電、機(jī)頂

             準(zhǔn)保證輸出電壓準(zhǔn)確性，對(duì)于特殊電力行業(yè)，可

                                                   盒、5G 路由器、安防監(jiān)

             以保證輸出電壓 0.1%紋波，滿足國(guó)家相關(guān)行業(yè)

                                                   控設(shè)備、藍(lán)牙音箱、筆

             強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)；

DC/DC 轉(zhuǎn)換器                                          記本電腦、高壓適配器

             ③國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的谷底電流型 COT 架構(gòu)以及開環(huán)前

                                                   供電電子產(chǎn)品

             饋 COT 架構(gòu)。

             ①同步升壓 DC/DC，0.85V-5V 輸入電壓范圍；

             ②靜態(tài)功耗小于 1.1μA，0.85V 超低啟動(dòng)電壓；           手持醫(yī)療設(shè)備、智能電

             ③專有基準(zhǔn)電路技術(shù)，采用耗盡管或采樣保持技                 表及安防設(shè)備

             術(shù)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)功耗。

             ①專利去紋波電路，小于 0.1 的短時(shí)間閃變值

             （PST）以及小于 1%的閃爍百分比；

             ②掌握升降壓構(gòu)架中實(shí)現(xiàn)全電壓范圍內(nèi)諧波失                  車載照明、智能照明、

AC/DC 轉(zhuǎn)換器    真指標(biāo)低于 5%的核心技術(shù)，領(lǐng)先業(yè)界 10%的水              物聯(lián)網(wǎng)以及氮化鎵 GaN

             平；                                    超小體積快速充電產(chǎn)品

             ③創(chuàng)新的共陽(yáng)無斬波恒流智能照明調(diào)光調(diào)色架

             構(gòu)，無斬波 PWM 調(diào)光深度低于 0.5%。

             ①滿足 JEITA 安全標(biāo)準(zhǔn)，溫度精度達(dá)到 1 度，超

             過設(shè)定溫度立即降低電流或者停止充電；                    滿足日本電子信息技術(shù)

             ②從 5mA 到 2A 線性和開關(guān)充電產(chǎn)品系列，包括            工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的所有手

高性能充電產(chǎn)品      單節(jié)和雙節(jié)鋰電池充電解決方案；                       持設(shè)備，包括 TWS 耳機(jī)、

             ③掌握大電流充電產(chǎn)品倒裝 QFN 封裝技術(shù)，熱               智能手表及手環(huán)等穿戴

             性能較優(yōu)；                                 系列產(chǎn)品

             ④充電和放電多合一，具有超低功耗。

             ①獨(dú)特的斬波電路可以使產(chǎn)品達(dá)到 2%精度，無

                                                   安防設(shè)備、服務(wù)器、車

通用電源管理芯片     需晶圓電壓修調(diào)；

                                                   載

             ②線性穩(wěn)壓器可以實(shí)現(xiàn)小于 500nA 的超低功耗。

             ①超低功耗，待機(jī)功耗小于 1μA；                     智能手機(jī)、筆記本電腦、

負(fù)載及限流開關(guān)

             ②內(nèi)置軟啟動(dòng)；                               物聯(lián)網(wǎng)模塊的點(diǎn)到點(diǎn)的

  產(chǎn)品類別               主要技術(shù)特點(diǎn)                主要應(yīng)用領(lǐng)域

             ③限流開關(guān)具有雙環(huán)路控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)限流精度       電源供電以及 USB 等協(xié)

             高、響應(yīng)快。                      議供電接口的過流保護(hù)

             ①降壓恒流架構(gòu)，4V-80V 輸入電壓范圍，輸出高

                                         汽車電子、補(bǔ)光識(shí)別、

             達(dá) 2A；

其他驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品                                  LED 驅(qū)動(dòng)、智能調(diào)光包括

             ②調(diào)光深度小于千分之五；

                                         調(diào)溫和調(diào)色

             ③采用先進(jìn)的倒裝技術(shù)。

(二) 主要經(jīng)營(yíng)模式

  公司主要從事模擬芯片的研發(fā)、銷售業(yè)務(wù)，經(jīng)營(yíng)模式為典型的 Fabless 模式，即公司專注于從

事產(chǎn)品的研發(fā)，將主要生產(chǎn)的環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)完成。

  公司根據(jù)終端客戶的需求或者對(duì)于市場(chǎng)的前瞻性判斷進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后公司根據(jù)銷

售計(jì)劃向晶圓制造廠下達(dá)訂單，由其完成晶圓的生產(chǎn)工作。封裝測(cè)試廠完成芯片封裝測(cè)試后發(fā)回

公司，經(jīng)測(cè)試合格后公司對(duì)外銷售。

  公司整體業(yè)務(wù)流程如下圖所示：

  產(chǎn)品研發(fā)是公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中最重要的環(huán)節(jié)，研發(fā)的主要流程包括項(xiàng)目立項(xiàng)、電路設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)

交付、產(chǎn)品驗(yàn)證和生產(chǎn)定型等環(huán)節(jié)。公司研發(fā)流程具體如下：

  （1）項(xiàng)目立項(xiàng)

  研發(fā)部根據(jù)銷售市場(chǎng)部搜集的市場(chǎng)和客戶需求，明確客戶對(duì)產(chǎn)品性能規(guī)格的具體要求，擬定

產(chǎn)品研發(fā)方向。研發(fā)部根據(jù)具體的市場(chǎng)應(yīng)用信息、產(chǎn)品參數(shù)，結(jié)合公司的內(nèi)部資源、研發(fā)難度、

生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)與成本等多方面因素評(píng)估項(xiàng)目的可行性，并召開產(chǎn)品調(diào)研評(píng)審會(huì)議，評(píng)審?fù)ㄟ^后項(xiàng)目正

式立項(xiàng)。

  在立項(xiàng)可行性評(píng)估階段，如現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)工藝和器件無法達(dá)到性能要求時(shí)，研發(fā)技術(shù)支持部可

評(píng)估工藝可行性，開展新工藝模塊、材料及特殊器件的預(yù)研，在預(yù)研的器件驗(yàn)證成功后，研發(fā)技

術(shù)支持部會(huì)交付產(chǎn)品設(shè)計(jì)支持文件。

  （2）電路設(shè)計(jì)

  項(xiàng)目立項(xiàng)后進(jìn)入電路設(shè)計(jì)階段，電路設(shè)計(jì)包括芯片電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)。芯片電路設(shè)計(jì)部分

包括系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)、模塊電路設(shè)計(jì)和頂層電路設(shè)計(jì)。電路設(shè)計(jì)工程師通過系統(tǒng)架構(gòu)的搭建、模塊

電路的仿真、頂層電路的連接完成整個(gè)電路設(shè)計(jì)，對(duì)整體電路的仿真發(fā)現(xiàn)電路問題并相應(yīng)調(diào)整電

路設(shè)計(jì)，最終得到仿真數(shù)據(jù)。版圖設(shè)計(jì)部分需要完成模塊級(jí)版圖設(shè)計(jì)、靜電保護(hù)與防閂鎖設(shè)計(jì)和

頂層版圖設(shè)計(jì)等工作。版圖設(shè)計(jì)是連接電路設(shè)計(jì)和晶圓制造企業(yè)的重要橋梁，不僅反映了電路圖

之間的連接關(guān)系和各種元器件的規(guī)格，還體現(xiàn)了芯片的具體工藝制程。

  在芯片電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)完成后，為確保后續(xù)生產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，研發(fā)部在釋放流片之

前會(huì)召集數(shù)據(jù)會(huì)議，產(chǎn)生數(shù)據(jù)交付的評(píng)審報(bào)告。

  （3）數(shù)據(jù)交付

  項(xiàng)目數(shù)據(jù)評(píng)審后，研發(fā)人員提交研發(fā)報(bào)告、研發(fā)各環(huán)節(jié)的檢查表確認(rèn)簽字文件，同時(shí)提交封

裝計(jì)劃、晶圓測(cè)試計(jì)劃、成品測(cè)試計(jì)劃、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試計(jì)劃等文件，以此作為后續(xù)晶圓驗(yàn)證、成品

驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試評(píng)估的測(cè)試依據(jù)。生產(chǎn)與測(cè)試方案評(píng)審后，開始由晶圓制造企業(yè)與封裝測(cè)試企

業(yè)制造工程樣品。

  （4）產(chǎn)品驗(yàn)證

  產(chǎn)品驗(yàn)證包括晶圓測(cè)試、成品測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室功能驗(yàn)證、可靠性驗(yàn)證。晶圓制造企業(yè)代工的晶

圓經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)證后，送至封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行封裝及成品測(cè)試驗(yàn)證。晶圓測(cè)試和成品測(cè)試完成后，

公司召集研發(fā)和測(cè)試人員對(duì)數(shù)據(jù)分布和良率進(jìn)行評(píng)審，分析并解決生產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題，以

保證量產(chǎn)階段的良率和穩(wěn)定性。

  加工完成的工程樣片送至實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行功能驗(yàn)證，研發(fā)人員模擬各種使用環(huán)境檢驗(yàn)功能并測(cè)試

參數(shù)，測(cè)試結(jié)束后出具測(cè)試報(bào)告。功能驗(yàn)證后進(jìn)行安排靜電保護(hù)、閂鎖測(cè)試驗(yàn)證、老化試驗(yàn)等可

靠性驗(yàn)證。

  公司將驗(yàn)證通過的工程樣品發(fā)給終端客戶，在客戶系統(tǒng)應(yīng)用板上進(jìn)行測(cè)試評(píng)估，驗(yàn)證各項(xiàng)指

標(biāo)是否滿足實(shí)際應(yīng)用的需求。

  （5）版本升級(jí)評(píng)審

  如上述各項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)證指標(biāo)顯示產(chǎn)品性能和參數(shù)不能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，則該產(chǎn)品進(jìn)入版本升級(jí)評(píng)審環(huán)

節(jié)，研發(fā)工程師將根據(jù)具體問題進(jìn)行電路修改、電路調(diào)試、重新仿真驗(yàn)證，對(duì)電路進(jìn)行升級(jí)和改

善。

  （6）生產(chǎn)定型

  產(chǎn)品驗(yàn)證完成后進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，該階段公司收集各種驗(yàn)證評(píng)審數(shù)據(jù)，并通過小批量生

產(chǎn)的測(cè)試數(shù)據(jù)分析良率是否符合量產(chǎn)要求。在多批次的產(chǎn)品良率符合量產(chǎn)要求且客戶端反饋良好

后，公司收集數(shù)據(jù)并準(zhǔn)備量產(chǎn)報(bào)告，經(jīng)研發(fā)工程師、自動(dòng)測(cè)試工程師、應(yīng)用測(cè)試工程師評(píng)審后，

產(chǎn)品生產(chǎn)定型，正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

  公司主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，將主要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)

試企業(yè)。

  （1）委外供應(yīng)商選擇

  公司在委外供應(yīng)商選擇方面實(shí)施嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入制度以確保產(chǎn)品的加工質(zhì)量。公司生產(chǎn)管

理運(yùn)營(yíng)部根據(jù)《采購(gòu)與外加工管理規(guī)范》要求，組織相關(guān)部門從工藝制程、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)交期、

生產(chǎn)價(jià)格、商務(wù)條件和售后等方面選擇合格的供應(yīng)商。供應(yīng)商需具備成熟、穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝，能

高效率高質(zhì)量完成產(chǎn)品加工，同時(shí)供應(yīng)商需擁有充足的產(chǎn)能，并能根據(jù)公司要求做出及時(shí)調(diào)整。

對(duì)審核通過的供應(yīng)商，公司與其簽訂采購(gòu)協(xié)議，將其納入《合格供應(yīng)商名錄》          。公司定期對(duì)合格供

應(yīng)商進(jìn)行考核，根據(jù)考核結(jié)果動(dòng)態(tài)調(diào)整《合格供應(yīng)商名錄》。公司主要向 DB HiTek Co., Ltd.和和艦

芯片制造（蘇州）股份有限公司采購(gòu)晶圓，DB HiTek Co., Ltd.為全球前十的晶圓制造企業(yè)，和艦芯

片制造（蘇州）股份有限公司為國(guó)內(nèi)知名的晶圓制造企業(yè)。公司主要向通富微電（002156.SZ）、

長(zhǎng)電科技（600584.SH）采購(gòu)封裝測(cè)試服務(wù)，上述企業(yè)均為國(guó)內(nèi)知名的上市公司，代工質(zhì)量可以得

到保證。

  （2）采購(gòu)和生產(chǎn)流程

  公司主要采取以銷定產(chǎn)，同時(shí)根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)進(jìn)行備產(chǎn)。生產(chǎn)管理運(yùn)營(yíng)部根據(jù)銷售市場(chǎng)部提供

的信息，在每月初制定 1+3 的預(yù)測(cè)采購(gòu)計(jì)劃，與供應(yīng)商溝通落實(shí)產(chǎn)能、價(jià)格和原材料準(zhǔn)備情況，

并根據(jù)銷售市場(chǎng)信息的變動(dòng)及時(shí)更新采購(gòu)計(jì)劃。生產(chǎn)管理運(yùn)營(yíng)部根據(jù)預(yù)測(cè)采購(gòu)計(jì)劃將訂單發(fā)給晶

圓制造企業(yè)或封裝測(cè)試企業(yè)，供應(yīng)商根據(jù)采購(gòu)訂單、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范和質(zhì)量要求進(jìn)行生產(chǎn)加工。公

司對(duì)供應(yīng)商的交貨產(chǎn)品從數(shù)量、包裝、規(guī)格等方面進(jìn)行驗(yàn)收，驗(yàn)收合格后方可入庫(kù)，驗(yàn)收不合格

的產(chǎn)品由相關(guān)人員負(fù)責(zé)與供應(yīng)商溝通并落實(shí)解決方案。

  公司嚴(yán)格管理和跟蹤委外加工全過程。根據(jù)不同產(chǎn)品工藝的復(fù)雜程度，公司與代工廠約定技

術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和良品率的相關(guān)要求，當(dāng)實(shí)際良率低于良品率要求時(shí)，供應(yīng)商需及時(shí)反饋給公司相關(guān)人員，

由公司工程師判斷處置；若低良率的問題發(fā)生在晶圓制造或封裝測(cè)試過程中，由質(zhì)量部反饋給供

應(yīng)商進(jìn)行整改。針對(duì)重點(diǎn)產(chǎn)品，質(zhì)量部每月對(duì)良品率做分析，對(duì)異常波動(dòng)的批次反饋給供應(yīng)商進(jìn)

行不良品的失效分析，查找原因并進(jìn)行改善。同時(shí)，公司要求供應(yīng)商定期提供產(chǎn)品相關(guān)的可靠性

監(jiān)控試驗(yàn)報(bào)告，公司根據(jù)代工廠出具的測(cè)試報(bào)告對(duì)其代工質(zhì)量進(jìn)行考評(píng)。產(chǎn)品入庫(kù)時(shí)，公司的質(zhì)

量部對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，檢測(cè)合格后方可入庫(kù)，對(duì)檢驗(yàn)不合格的產(chǎn)品由相關(guān)人員負(fù)責(zé)與

代工廠溝通并落實(shí)解決方案。

  結(jié)合芯片行業(yè)慣例和企業(yè)自身特點(diǎn)，公司采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的銷售模式。目前公

司的產(chǎn)品型號(hào)較多，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、智能 LED 照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及醫(yī)療器

械等領(lǐng)域，客戶數(shù)量較多、需求多樣。此外，公司根據(jù)客戶需求，向其銷售少量的晶圓。公司采

用經(jīng)銷模式，可以快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋面，服務(wù)更多各細(xì)分行業(yè)的客戶，最大限度地滿足不同客戶

的需求。

  經(jīng)銷模式下，公司采取買斷式經(jīng)銷模式。公司根據(jù)經(jīng)銷商的資金實(shí)力、銷售渠道及專業(yè)能力，

選擇合適的經(jīng)銷商，由經(jīng)銷商協(xié)助公司開拓其所覆蓋的區(qū)域。公司根據(jù)經(jīng)銷商需求向其發(fā)貨，在

經(jīng)銷商簽收貨物后確認(rèn)銷售收入。經(jīng)銷商在采購(gòu)公司產(chǎn)品后，經(jīng)銷商自行承擔(dān)產(chǎn)品銷售、庫(kù)存等

風(fēng)險(xiǎn)。最終客戶直接向經(jīng)銷商下訂單并付款，經(jīng)銷商收到訂單后向最終客戶發(fā)貨。

(三) 所處行業(yè)情況

    公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。

根據(jù)《上市公司行業(yè)分類指引》      （2012 年修訂）

                             ，公司屬于“制造業(yè)”中的“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子

設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼“C39”。

    根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2023 年全球模擬芯片市場(chǎng)仍將逆勢(shì)保持增長(zhǎng)，銷售額有望增長(zhǎng)

  根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約 2,731 億元，占比七成左右，

中國(guó)為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)模擬芯

片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 3,340 億元，2020 年-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6%。

  行業(yè)格局方面，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，德州儀器是全球模擬芯片行業(yè)龍頭，2021 年全球市場(chǎng)

份額為 19%，龍頭地位較為穩(wěn)固。其他國(guó)際領(lǐng)先模擬芯片廠商包括亞德諾、思佳訊、英飛凌、意

法半導(dǎo)體等，全球前五大廠商市場(chǎng)份額合計(jì)為 51.5%，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)比較分散。

  雖然我國(guó)是全球最大的模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)，但由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片

市場(chǎng)仍由國(guó)際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了超八成的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率尚處于低位，國(guó)產(chǎn)

替代空間廣闊。

  此外，我國(guó)已成為全球模擬集成電路最大應(yīng)用市場(chǎng)。近年來，我國(guó)模擬集成電路應(yīng)用市場(chǎng)占

全球市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，占全球市場(chǎng)規(guī)模超過 50%，國(guó)內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場(chǎng)需求給了

本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國(guó)在 5G 商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時(shí)也在不斷推動(dòng)工

業(yè)自動(dòng)化、汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展，未來我國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)有望繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。

  模擬集成電路主要是用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）

的集成電路，一般分為信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品又有多種品類的

產(chǎn)品，每一品類根據(jù)不同的終端產(chǎn)品應(yīng)用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。模擬集

成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，最長(zhǎng)可達(dá) 10 年以上。模擬集成電路

主要追求的是產(chǎn)品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時(shí)反而會(huì)導(dǎo)致性能

的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為 0.18μm 和 0.13μm 制程，比較先進(jìn)的制程是 65nm

制程。模擬集成電路設(shè)計(jì)的核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整，要求設(shè)計(jì)工程師既要熟

悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對(duì)經(jīng)驗(yàn)要

求高，學(xué)習(xí)曲線在 10-15 年。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有

更長(zhǎng)的生命周期，單款模擬集成電路的平均價(jià)格往往低于數(shù)字集成電路，但由于終端應(yīng)用領(lǐng)域廣，

受單一產(chǎn)業(yè)景氣度影響較低，價(jià)格波動(dòng)較為穩(wěn)定，且行業(yè)周期性較弱。

    公司是研發(fā)驅(qū)動(dòng)型公司，一直專注于模擬芯片領(lǐng)域，具備完善的技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新體系，

囊括了模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱w解決方案。公司自成立以來，以信號(hào)

鏈模擬芯片開始，產(chǎn)品逐步覆蓋了信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細(xì)分領(lǐng)域。依靠多年來

深耕行業(yè)和自主研發(fā)，公司已設(shè)計(jì)出多款前沿產(chǎn)品，包括 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高精度運(yùn)

算放大器元件、LED 照明半導(dǎo)體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)

體行業(yè)解決方案的能力，并獲得 ISO9001 認(rèn)證。

    在信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高性能運(yùn)算放大器、高性能模擬開關(guān)、MIPI 開關(guān)等系

列。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)既可以提供低功耗、超寬輸入電壓范圍的低邊采樣高精度運(yùn)算放大器，又可

以提供高邊電流采樣高壓高精度運(yùn)算放大器產(chǎn)品的供應(yīng)商。公司的高速 USB 開關(guān)涵蓋 USB2.0、

USB3.1 開關(guān)，產(chǎn)品采用自主研發(fā)的 USB 布圖和結(jié)電容優(yōu)化設(shè)計(jì)架構(gòu)，具有高帶寬、高耐壓等特點(diǎn)，

同時(shí)具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)端口保護(hù)和負(fù)壓信號(hào)處理能力，整體性能超過歐美品牌，得到國(guó)內(nèi)外手機(jī)終

端廠商 OPPO、小米、VIVO、三星等的一致認(rèn)可。

    在電源管理模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高低壓直流轉(zhuǎn)換器、IR LED 驅(qū)動(dòng)、全系列線性充電、

開關(guān)充電、AC/DC 的控制器、過壓保護(hù)負(fù)載開關(guān)和電池保護(hù)芯片等從墻端到電池端系統(tǒng)級(jí)充電解

決方案。公司是國(guó)內(nèi)安防監(jiān)控領(lǐng)域 DC/DC 轉(zhuǎn)換芯片以及 LED 驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商之一，具有穩(wěn)定的

客戶基礎(chǔ)。產(chǎn)品涵蓋從 5V 到 40V 輸入的降壓系列，最大輸出電流可以達(dá)到 6A，得到客戶的一致

認(rèn)可。公司是 Harman TWS 及藍(lán)牙耳機(jī)的高低壓充電解決方案的主流供應(yīng)商之一，公司開發(fā)的滿

足 JEITA 規(guī)范的充電系列芯片有效解決了溫度檢測(cè)精度及頭盔式藍(lán)牙耳機(jī)充電充不滿的問題。上述

充電芯片與豐富的高保真（HIFI）音頻開關(guān)系列產(chǎn)品共同鞏固了公司在 TWS 耳機(jī)、無線頭盔式耳

機(jī)以及音響領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

    公司 AC/DC 電源管理系列產(chǎn)品主要包括深度調(diào)光無頻閃驅(qū)動(dòng)芯片和智能調(diào)光恒流恒壓驅(qū)動(dòng)芯

片。公司掌握了極低調(diào)光深度去紋波關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品系列涵蓋了不同電流等級(jí)的解決方案，廣泛

應(yīng)用于燈絲燈、筒燈、壁燈以及 T 管，得到照明客戶的認(rèn)可。智能調(diào)光調(diào)色系列最高耐壓可以達(dá)

到 85V，最大電流可以支持 2A，無斬波條件下 PWM 調(diào)光深度小于 0.5%，產(chǎn)品性能業(yè)界領(lǐng)先水平，

目前公司是市場(chǎng)上少數(shù)掌握共陽(yáng)架構(gòu)無斬波深度調(diào)光恒流關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng)商之一。

    未來，公司將進(jìn)一步加大研發(fā)投入和市場(chǎng)開發(fā)力度，進(jìn)一步鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高市場(chǎng)地位。

     （一）最近三年行業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)品方面的發(fā)展情況

     （1）小特征尺寸 90nm 12 寸 BCD 工藝開始涌現(xiàn)

     BCD 工藝（即 Bipolar-CMOS-DMOS 整合在一個(gè)工藝平臺(tái)的工藝技術(shù)）是目前模擬集成電路企

業(yè)使用的主流制造工藝。BCD 工藝的發(fā)展趨勢(shì)是高壓、大功率和高密度。

     在高壓和大功率的發(fā)展方面，近年來 BCD 工藝的主流特征尺寸節(jié)點(diǎn)已逐步從 8 寸晶圓的

臺(tái)細(xì)化成多個(gè)解決不同電壓或頻率要求的子工藝平臺(tái)。各個(gè)子工藝平臺(tái)會(huì)按照各自對(duì)應(yīng)的工作電

壓等級(jí)，分段式最優(yōu)化高壓 LDMOS 的關(guān)鍵性能，如特征導(dǎo)通電阻、關(guān)斷擊穿電壓、安全工作區(qū)以

及開關(guān)頻率特性等性能指標(biāo)。目前 180nm 和 130nm BCD 已成為國(guó)內(nèi)外模擬集成電路企業(yè)的主流

特征尺寸節(jié)點(diǎn)，并且仍在進(jìn)行局部的工藝優(yōu)化和器件補(bǔ)充。

     在高密度 BCD 工藝的發(fā)展方面，由于 12 寸晶圓線上 CMOS 工藝的特征尺寸節(jié)點(diǎn)已迅速更替

到 5nm，因此 55nm 以上的工藝節(jié)點(diǎn)在數(shù)字集成電路的競(jìng)爭(zhēng)力急劇下降。部分晶圓代工廠著手研

發(fā) 90nm 的 BCD 工藝，并于 2020 年開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，但由于 12 寸晶圓的電壓隔離能力和成本

的局限性，目前該工藝節(jié)點(diǎn)距離全面量產(chǎn)高壓、大功率模擬芯片還需要較長(zhǎng)時(shí)間。

     （2）信號(hào)鏈模擬芯片

     隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及以及 USB Type C 等接口技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)

發(fā)展呈現(xiàn)多樣化。

     ①對(duì)高速信號(hào)傳輸提出更高要求

器體積較大，目前，手機(jī)、平板電腦以及超薄筆記本電腦使用 Type C 接口將供電、數(shù)據(jù)傳輸和音

視頻傳輸三合一。復(fù)用同一個(gè)連接器接口衍生了兩個(gè)方面的需求，一是 USB 3.1 超高速數(shù)據(jù)信號(hào)

與 DisplayPort 視頻信號(hào)的交叉矩陣開關(guān)，通過矩陣開關(guān)來實(shí)現(xiàn) USB 數(shù)據(jù)信號(hào)的正反插功能以及

DisplayPort 信號(hào)與 USB 3.1 信號(hào)共享連接器的目的。二是由于 USB3.1 的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸速度高達(dá)

傳輸后信號(hào)的完整性。

     ②高精度低功耗檢測(cè)重要性提升

     USB Type C PD 快充支持 5A 大電流充電（最高達(dá)到 240W，48V/5A），對(duì)線纜可靠性要求提高，

因此充電器的充電電流精度越來越重要。通過高壓高精度運(yùn)算放大器進(jìn)行高邊采樣充電電流輸入

到主控芯片，主控芯片經(jīng)過計(jì)算和環(huán)路調(diào)節(jié)，確保輸出電流、電壓和功率的準(zhǔn)確性。另一方面，

浪涌等級(jí)要求越來越高。36V 耐壓以及自帶 ADC 和功率檢測(cè)功能將成為關(guān)鍵技術(shù)，從而大幅降低

對(duì)主控芯片的模數(shù)轉(zhuǎn)換器資源的依賴。

     （3）電源管理模擬芯片

延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間。

    ①第三代功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）成為市場(chǎng)趨勢(shì)

    基于氮化鎵第三代功率半導(dǎo)體的小體積充電適配器在高端機(jī)型的應(yīng)用日益廣泛。氮化鎵開關(guān)

具有高頻、高功率的優(yōu)勢(shì)，根據(jù) Gartner 繪制的技術(shù)成熟度曲線，目前氮化鎵技術(shù)處于技術(shù)成熟

度曲線的第二個(gè)攀升階段。集成功率密度從最初的硅時(shí)代的 0.62 W/cm3 提升到氮化鎵時(shí)代的

               ，隨著開關(guān)頻率提升至 500~600KHz，功率密度進(jìn)一步提高至 2.41W/cm3，提

升幅度明顯。

    為實(shí)現(xiàn)頻率和充電功率密度的持續(xù)提升，需要突破開關(guān)電源原邊控制、高效率控制模式和副

邊同步整流的關(guān)鍵技術(shù)，包括有源鉗位恒壓控制技術(shù)（ACF）以及兼容多構(gòu)架的副邊高頻同步整

流技術(shù)（SR）  。同時(shí)，隨著高頻條件下變壓器鐵芯材料、漏電損耗、開關(guān)損耗的不斷改進(jìn)，氮化鎵

充電適配器的開關(guān)頻率將進(jìn)一步提高。當(dāng)開關(guān)頻率達(dá)到 1MHz 時(shí)，ACF 構(gòu)架的優(yōu)勢(shì)將完全體現(xiàn)，

同時(shí)搭配 1MHz 級(jí)別的副邊同步整流芯片，功率密度將得到顯著提升。

    ②超低待機(jī)功耗高效率電源成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    隨著生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展，低功耗電源管理模擬芯片從超低功耗 LDO 發(fā)展到超低功耗升壓降

壓轉(zhuǎn)換器。傳統(tǒng)的參考電壓設(shè)計(jì)架構(gòu)被逐漸淘汰，基于耗盡管技術(shù)或采樣技術(shù)的參考電壓架構(gòu)成

為市場(chǎng)主流。

    為應(yīng)對(duì) 5G 產(chǎn)品和內(nèi)嵌高頻 CPU/GPU 等電子設(shè)備的大功率需求，開關(guān)電源架構(gòu)正在沿著電壓

模式—電流模式—閉環(huán) COT 模式—前饋式開環(huán) COT 模式—多相 COT 模式等技術(shù)方向不斷演進(jìn)。此

外，由于輸出功率逐漸增大，開關(guān)電源集成的功率開關(guān)尺寸亦明顯增大，為降低其開關(guān)損耗，三

段式驅(qū)動(dòng)技術(shù)以及動(dòng)態(tài)非交疊技術(shù)開始逐漸應(yīng)用。

    ③高效率快充產(chǎn)品逐漸成為市場(chǎng)主流

    隨著電池容量的提升和市場(chǎng)對(duì)充電速度要求的提高，大功率充電產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用，手機(jī)快充

功率的上限從 65W 上升至 120W，30W 以上充電功率的快充產(chǎn)品正在取代 18W 成為市場(chǎng)的主流。

目前，采用超高效率電荷泵充電技術(shù)的產(chǎn)品正在廣泛被應(yīng)用到智能手機(jī)產(chǎn)品中。

    此外，國(guó)際 USB 聯(lián)盟和我國(guó)的電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)將其協(xié)議的充電功率提高至 180W 以上，這

有助于把快充產(chǎn)品的應(yīng)用范圍從手機(jī)、平板電腦拓展到筆記本電腦、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域中，從而進(jìn)

一步推動(dòng)快充市場(chǎng)的發(fā)展。

    （4）封裝工藝成熟度逐年提升

    隨著筆記本電腦和 5G 基站的核心電源管理模擬芯片國(guó)產(chǎn)化需求，大電流電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品對(duì)于

熱性能的要求越來越高。從封裝技術(shù)角度來看，基于銅柱倒裝技術(shù)的小尺寸超薄封裝工藝涌現(xiàn)。

因此，集成電路設(shè)計(jì)公司除了需要有優(yōu)秀的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、持續(xù)優(yōu)化的工藝器件外，還需要

有熱仿真能力和框架定義能力。基于低熱阻系數(shù)的高性能倒裝工藝的封裝模型建模，包括熱性能

的仿真與電氣性能的仿真將成為開發(fā)的必要環(huán)節(jié)。

    另一方面，由于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心對(duì)于大電流高效率電源管理芯片的需求，內(nèi)置電感的直流

電源轉(zhuǎn)換的模塊技術(shù)將逐步國(guó)產(chǎn)化，電感內(nèi)置的雙芯封裝技術(shù)將成為數(shù)據(jù)中心主流的電源解決方

案。

    （二）最近三年行業(yè)在新產(chǎn)業(yè)方面的發(fā)展情況

    一方面，5G 技術(shù)的不斷發(fā)展與成熟，其高性能、低延時(shí)、大容量的特點(diǎn)對(duì)高性能模擬集成電

路提出了更多、更高的要求，將帶動(dòng)模擬集成電路行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。另一方面，隨著工業(yè) 4.0、

汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，國(guó)際模擬集成電路企業(yè)也正在積極布局并發(fā)展工業(yè)控制、汽車電

子領(lǐng)域。

    （三）最近三年行業(yè)在新模式方面的發(fā)展情況

    國(guó)際上模擬集成電路行業(yè)龍頭大多采用 IDM 生產(chǎn)方式，但國(guó)內(nèi)模擬集成電路企業(yè)均采用

Fabless 模式。相較于國(guó)際巨頭采用的 IDM 模式，F(xiàn)abless 模式不需要投入過多的資本用于建設(shè)廠

房、購(gòu)入設(shè)備。因此，企業(yè)能夠投入更多的資金進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)。此外，F(xiàn)abless 模式還使得公司

能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，推出適合市場(chǎng)發(fā)展的新產(chǎn)品。未來，國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商仍將以 Fabless

模式為主，不斷縮小與國(guó)際巨頭的差距。

                                                         單位：元 幣種：人民幣

                                                    本年比上年

                                                     增減(%)

總資產(chǎn)        3,171,795,581.59     586,613,153.60          440.70 389,691,044.99

歸屬于上市公司

股東的凈資產(chǎn)

營(yíng)業(yè)收入        501,593,519.52 507,650,210.12                    -1.19   247,537,001.03

歸屬于上市公司

股東的凈利潤(rùn)

歸屬于上市公司

股東的扣除非經(jīng)

常性損益的凈利

潤(rùn)

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的

現(xiàn)金流量?jī)纛~

加權(quán)平均凈資產(chǎn)                                            減少25.59個(gè)百分

收益率（%）                                                      點(diǎn)

基本每股收益（元

／股）

稀釋每股收益（元

／股）

研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)                                            增加5.10個(gè)百分

收入的比例（%）                                                   點(diǎn)

                                                            單位：元 幣種：人民幣

               第一季度               第二季度              第三季度               第四季度

              （1-3 月份）           （4-6 月份）          （7-9 月份）          （10-12 月份）

營(yíng)業(yè)收入           160,829,984.76     132,142,377.21    108,651,524.31    99,969,633.24

歸屬于上市公司股

東的凈利潤(rùn)

                 第一季度                第二季度                  第三季度               第四季度

                （1-3 月份）            （4-6 月份）              （7-9 月份）          （10-12 月份）

歸屬于上市公司股

東的扣除非經(jīng)常性         62,389,610.93          48,594,030.43       32,003,704.73      -975,549.50

損益后的凈利潤(rùn)

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)

金流量?jī)纛~

季度數(shù)據(jù)與已披露定期報(bào)告數(shù)據(jù)差異說明

□適用 √不適用

名股東情況

                                                                                  單位: 股

截至報(bào)告期末普通股股東總數(shù)(戶)                                                                      14,297

年度報(bào)告披露日前上一月末的普通股股東                                                                    13,453

總數(shù)(戶)

截至報(bào)告期末表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東總                                                                           0

數(shù)（戶）

年度報(bào)告披露日前上一月末表決權(quán)恢復(fù)的                                                                           0

優(yōu)先股股東總數(shù)（戶）

截至報(bào)告期末持有特別表決權(quán)股份的股東                                                                           0

總數(shù)（戶）

年度報(bào)告披露日前上一月末持有特別表決                                                                           0

權(quán)股份的股東總數(shù)（戶）

                             前十名股東持股情況

                                                                     質(zhì)押、標(biāo)記或凍

                                                        包含轉(zhuǎn)融           結(jié)情況

           報(bào)告                             持有有限

    股東名稱         期末持股        比例                         通借出股                           股東

           期內(nèi)                             售條件股

    （全稱）          數(shù)量         (%)                        份的限售                           性質(zhì)

           增減                              份數(shù)量                       股份

                                                        股份數(shù)量                 數(shù)量

                                                                     狀態(tài)

鞠建宏                                                                                    境內(nèi)

                                                                                       人

北京沃衍資本                                                                                 其他

管理中心（有限

合伙）－上海沃

燕創(chuàng)業(yè)投資合

伙企業(yè)（有限合

伙）

江蘇潤(rùn)友投資                                                                         境內(nèi)

集團(tuán)有限公司                                                                         非國(guó)

                                                                               有法

                                                                               人

湖北小米長(zhǎng)江                                                                         其他

產(chǎn)業(yè)投資基金

管理有限公司

－湖北小米長(zhǎng)      0   14,193,818   5.63   14,193,818   14,193,818   無           0

江產(chǎn)業(yè)基金合

伙企業(yè)（有限合

伙）

國(guó)泰集成電路                                                                         境外

發(fā)展有限公司                                                                         法人

寧波梅山保稅                                                                         其他

港區(qū)兆杰投資

管理合伙企業(yè)

（有限合伙）

OPPO 廣東移動(dòng)                                                                      境內(nèi)

通信有限公司                                                                         非國(guó)

                                                                               有法

                                                                               人

南通安泰房地                                                                         境內(nèi)

產(chǎn)開發(fā)有限公                                                                         非國(guó)

司                                                                              有法

                                                                               人

顧寧鐘                                                                            境內(nèi)

                                                                               人

高峰                                                                             境內(nèi)

                                                                               人

上述股東關(guān)聯(lián)關(guān)系或一致行動(dòng)的說明               公司未知上述股東是否存在關(guān)聯(lián)關(guān)系或一致行動(dòng)關(guān)系。

表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東及持股數(shù)量的              不適用

說明

存托憑證持有人情況

□適用 √不適用

截至報(bào)告期末表決權(quán)數(shù)量前十名股東情況表

□適用 √不適用

√適用 □不適用

√適用 □不適用

□適用 √不適用

□適用 √不適用

                        第三節(jié) 重要事項(xiàng)

公司經(jīng)營(yíng)情況有重大影響和預(yù)計(jì)未來會(huì)有重大影響的事項(xiàng)。

  報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 50,159.35 萬元，較上年同期下降 1.19%；其中信號(hào)鏈產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收

入為 22,870.16 萬元，占比 45.6%，電源管理產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入為 27,289.19 萬元，占比 54.4%。實(shí)現(xiàn)歸

屬于上市公司所有者的凈利潤(rùn) 17,365.91 萬元，較上年同期增加 5.23%；剔除股份支付費(fèi)用影響后，

公司歸屬于上市公司所有者的凈利潤(rùn) 18,599.70 萬元，較上年同期增長(zhǎng) 11.61%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市

公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 14,201.18 萬元，較上年同期下降 9.35%。

  公司始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為導(dǎo)向，不斷推出應(yīng)用于不同領(lǐng)域的新型產(chǎn)品，同時(shí)公司豐富的產(chǎn)品分

布于多市場(chǎng)領(lǐng)域，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)適應(yīng)當(dāng)期市場(chǎng)情況。因此報(bào)告期內(nèi)，

公司仍能保持較高毛利水平，產(chǎn)品毛利率為 55.02%，較上年同期增加 1.38 百分點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)信號(hào)

鏈芯片產(chǎn)品毛利率為 55.91%；電源管理芯片產(chǎn)品毛利率為 54.27%。

止上市情形的原因。

□適用 √不適用

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