日聯(lián)科技：8月25日融資買入775.69萬元，融資融券余額7443.01萬元

(相關(guān)資料圖)

8月25日，日聯(lián)科技（688531）融資買入775.69萬元，融資償還364.34萬元，融資凈買入411.35萬元，融資余額6689.64萬元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出8018.0股，融券償還6027.0股，融券凈賣出1991.0股，融券余量6.25萬股。

融資融券余額7443.01萬元，較昨日上漲5.77%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。

標(biāo)簽：