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天天最新:世嘉科技:4月25日融資買入460萬元,融資融券余額9429.91萬元

2023-04-26 10:10:33 來源:證券之星


(資料圖)

4月25日,世嘉科技(002796)融資買入460.0萬元,融資償還1223.84萬元,融資凈賣出763.84萬元,融資余額9427.04萬元。

融券方面,當日融券賣出0.0股,融券償還0.0股,融券凈賣出0.0股,融券余量2800.0股。

融資融券余額9429.91萬元,較昨日下滑7.49%。

小知識

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。

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