蘋(píng)果自研基帶陷僵局 iPhone15系列將繼續(xù)搭載高通基帶

今年iPhone 14系列搭載了高通驍龍X65基帶，在網(wǎng)速和信號(hào)方面都有了明顯提升，讓iPhone的速率首次達(dá)到10Gbps，進(jìn)入萬(wàn)兆時(shí)代。

此前一直有傳聞稱，蘋(píng)果將會(huì)在下一代擺脫高通，iPhone 15全系將用上首款自研基帶。

但現(xiàn)在看來(lái)，自研基帶沒(méi)那么容易，這個(gè)計(jì)劃已經(jīng)落空了。

高通在發(fā)布新財(cái)報(bào)時(shí)表示，原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。

這也就意味著，高通明年將依然向蘋(píng)果提供大量基帶，證實(shí)了iPhone 15不會(huì)搭載自研基帶的消息。

不過(guò)，這對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)可能反而是好事。

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